2020年11月2日，深圳大学半导体制造研究院与大族激光签署战略合作协议，双方将围绕半导体制造等领域，充分发挥双方在人才、产品、技术等资源上的优势，共同进行半导体等装备和工艺的探索和开发，共建协同创新科研平台。

双方签署战略合作协议

深圳大学半导体制造研究院院长、深圳大学全职特聘教授王序进院士，半导体制造研究院副院长郭登极，彭太江副教授，鲁艳军助理教授；大族激光副总裁、精密焊接事业部总经理王瑾，事业部副总经理朱登川，事业部手机构件项目中心负责人李剑锋，事业部锡焊项目中心负责人石丹国、事业部光源研发平台负责人罗又辉、方志强博士等出席签约仪式，路崧博士主持会议。

此次签约，大族激光将与深圳大学半导体制造研究院展开联合研发和深度合作，针对半导体制造等领域，整合深圳大学半导体制造研究院的技术研究和人才资源、大族激光的硬件装备和产业优势，直面国家重大需求，突破产业发展瓶颈，开发深具国家效益、产业效益、企业效益的关键核心技术，通过协同作战、联合创新，强化技术及装备领先优势。另外，积极拓展合作领域，推动战略合作向纵深发展。

与会双方深入洽谈，介绍企业和高校在半导体制造领域的综合优势，探讨产业发展现状及趋势，明确合作主要及阶段性目标

深圳大学半导体制造研究院

针对中国半导体产业“软硬/硬软（设计较强/制造很弱）”的现状，深圳大学于2019年成立半导体制造研究院，依托机电与控制工程学院，主攻半导体“卡脖子”制造技术的研究开发，立足深圳及粤港澳大湾区，充分发挥产学研机制，直接服务于国内半导体制造产业，解国家燃眉之急。

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