应用：
 液晶制造过程中微细的检测
半导体制造过程中微细的检测
其他需要进行多次微观自动成像的应用
特别是针对透过率高的光学材料和反射率低的半导体材料等
主要特点：
使用线阵CCD，实现高速、高重复性能
小巧、简洁，容易安装在任何一台在线制造设备或者检测设备中
能和Nikon公司的CF/IC系列、Olympus公司UIS系列物镜或者类似的物镜配合
能够在高透过率表面自动对焦，例如玻璃、塑胶材料
能在表面有孔情况下自动对焦 |
物镜 |
Nikon公司CF/IF系列物镜
Olympus公司UIS系列物镜
5X — 50X(100X)明视场 |
CCD |
C Mount接口CCD
CCD尺寸：2/3英寸或者以下 |
驱动单元分辨率 |
0.078um/脉冲 |
驱动单元行程 |
标准4mm（10mm可选） |
自动对焦方法 |
线阵CCD方法 |
自动对焦（范围） |
±200um（20X物镜） |
自动对焦（时间） |
0.5秒或者更少（在上面的条件下） |
中继镜 |
1.0X（标准，没有中继镜）
1.5X 2.0X 2.5X 3.0X可选 |
控制器-电源 |
AC100±10%，0.5A，50/60Hz，线长2.0米 |
控制器-温度、湿度 |
10～50度（非结露） |
控制器-尺寸 |
W254 X D332 X H75mm |
控制器-重量 |
3.3Kg |
控制器-选件 |
I/O接口 |
马达 |
2相步进马达，0.85A/相（6V）或者更小 |
控制器-驱动频率 |
20kHz（最大） |
控制器-位置传感器 |
自动归0，原点补偿，限位开关 |
控制器-通信功能 |
RS-232，PI/O |
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